KLA lança grupo de eletrônicos, embalagens e componentes

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Jun 06, 2023

KLA lança grupo de eletrônicos, embalagens e componentes

Novo grupo empresarial busca oportunidades de crescimento em setores de rápido crescimento Notícias fornecidas por 26 de maio de 2020, 09h01 ET Compartilhe este artigo MILPITAS, Califórnia, 26 de maio de 2020 /PRNewswire/ -- KLA Corporation

Novo grupo empresarial visa oportunidades de crescimento em setores de rápido crescimento

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26 de maio de 2020, 09:01 horário do leste dos EUA

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MILPITAS, Califórnia, 26 de maio de 2020 /PRNewswire/ -- A KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) anunciou hoje a formação de um novo grupo empresarial focado no crescimento de seus negócios de Eletrônicos, Embalagens e Componentes (EPC). Sob a liderança do vice-presidente executivo da KLA, Oreste Donzella, o grupo EPC amplia a liderança da KLA em sistemas e serviços em toda a cadeia de valor de semicondutores e microeletrônica. O grupo EPC reúne as organizações ICOS, Orbotech e SPTS Technologies para buscar oportunidades de crescimento em mercados finais novos e em expansão.

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"Este novo grupo integra a aquisição dos negócios Orbotech e SPTS pela KLA para trazer tecnologias, produtos e serviços complementares em uma organização para impulsionar inovação e resultados em mercados de rápido crescimento", disse Rick Wallace, presidente e CEO da KLA. "Ao aplicar o modelo operacional KLA, permitiremos processos comuns que permitirão ao novo grupo fornecer valor superior aos nossos clientes em toda a cadeia de valor da eletrônica. Espera-se que esta estratégia acelere a lucratividade e o crescimento em segmentos fora dos nossos principais mercados de controle de processos de semicondutores, conforme descrito durante nosso dia do investidor em setembro de 2019."

Megatendências globais como 5G, inteligência artificial (IA) e Internet das Coisas (IoT) continuam a impulsionar o crescimento em setores-chave como móvel, data center, automotivo e conectividade virtual. Este impulso está levando à inovação em processos de semicondutores especializados, embalagens avançadas e fabricação de placas de circuito impresso (PCB), para permitir novos recursos nas principais indústrias, ao mesmo tempo em que apoia os crescentes requisitos de qualidade na fabricação. Tecnologias avançadas de empacotamento e interconexões de alta densidade são empregadas na computação de alto desempenho (HPC) para permitir a IA. As capacidades de processamento de wafer para novos materiais de substrato, como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), estão acelerando a transição para veículos elétricos. Novos designs de embalagens, incluindo antenas integradas em dispositivos RF, são facilitadores essenciais para o avanço da conectividade 5G. Finalmente, os sensores MEMS e IoT para cuidados de saúde, casas inteligentes e fábricas inteligentes ajudarão a transformar e melhorar vidas nos próximos anos.

Esta nova organização empresarial permitirá que a KLA se concentre ainda mais em atender às novas necessidades dos nossos clientes e do mercado durante esta fase de crescimento. O grupo EPC se junta às unidades de negócios existentes da KLA, Semiconductor Process Control, que cria e implanta produtos de inspeção e metrologia altamente diferenciados, e Global Support and Services, gerenciando o grupo de serviços baseados em assinatura de receita recorrente da empresa e os sistemas legados KLA Pro.

Sobre a KLA: A KLA desenvolve equipamentos e serviços líderes do setor que permitem inovação em toda a indústria eletrônica. Fornecemos controle avançado de processos e soluções de habilitação de processos para fabricação de wafers e retículas, circuitos integrados, embalagens, placas de circuito impresso e monitores de tela plana. Em estreita colaboração com os principais clientes em todo o mundo, nossas equipes especializadas de físicos, engenheiros, cientistas de dados e solucionadores de problemas projetam soluções que fazem o mundo avançar. Informações adicionais podem ser encontradas em www.kla.com (KLAC-F).

FONTE KLA Corporation

Corporação KLA